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导热双面胶是厚还是薄一点好? 当前位置: 网站国民注册 > 新闻资讯 > 公司动态

从热设计的角度来看,任何导热界面材料的选择都应遵循"稀释剂"的原则。

然而,在我们的热设计过程中,总是存在着一些不可避免的结构、容差等因素,因此不能很好地考虑它们。总之,在选择导热双面胶粘剂厚度时,我们一般考虑两个重要因素,一是热阻的考虑,二是缓冲冲击防护的选择。

厚度的选择取决于两个因素:一是考虑热阻,产品越薄,热阻越小。在一次热源(如芯片与铝基板的界面填充)中,如何使导热双面胶发挥最大的导热散热作用,结构工程首先要考虑最薄的界面填充,降低热阻,保证产品在室温下的稳定运行。

第二是防震的选择,导热双面胶具有一定的压缩性,对芯片器件具有良好的防震缓冲防跌效果,在PCB板与外壳(如盒子)之间填充,既能防止冲击,又能传导PCB板的过剩热量,广泛应用于非固定产品中。

导热双面胶的厚度不是越厚越好,也不是越薄越好,要根据自己产品的实际情况选择,以免走弯路,从而构成不必要的浪费,以节约资源。
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