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产品是一种由高性能压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维布两面或无基材而制成。导热双面胶具有高性能导热绝缘、热阻抗小、高粘着力、保持力佳、耐候性强、柔软服帖,环保无卤,使用简单等特性。

导热双面胶大量使用在粘结散热片,散热模组、CPU微处理器散热、LED日光灯散热、填补PCB、金属构件和机壳之间的空隙,在填补不平整的表面之外,同时也将热源传导出去,即使密闭空间也不需要改变任何构件即可使用,充分体现了这种材料的热传导性和压敏胶带自粘性的使用方便。耐高温,有基材长期耐温120度,无基材导热胶带长期耐温220度。导热效果比一般的导热胶效果显著。



导热双面胶储存条件及有效期:
1.产品储存于常温,65%RH环境中。
2。在生产日期后12个月内使用产品,可获得最好的使用性能。
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